最近看網上多了很多畢業設計相關的帖子，原來又到一年畢業時，感嘆時間的飛快! 回想起自己當年鄰近畢業的那段，除了忙於畢業設計，印象最深的就是找工作---參加校園招聘的日子。
電源工程師面試筆試指南
參加過IC公司、電源公司的招聘，大多是“筆試+面試”的模式。
華爲電源面試，是我參加過的最正式和流程最多的面試，沒有之一。我認爲有機會，多參加這樣的面試，你會學到更多。
本帖分享下我的華爲電源面試經歷，和大家交流，同時也希望能給即將畢業的或者新人做個參考。
帖中將包括兩部分內容：
1、 華爲電源面試過程分享
2、 面(筆)試題分享
(有華爲的面試題、IC公司招AE的筆試題、電源公司招工程師的筆試題，題目不是很難，但我覺得都很好，各位看看對幾個。)
下面開始
第一部分：華爲電源面試過程
參加華爲電源的`招聘，比較偶然，那時候剛好到我們學校來招聘，而我原來在外面實習，因爲畢業論文要回校處理，就這麼碰上了。
華爲電源校招時沒有筆試題，主要是以下幾個流程，我畫了張圖。個別的由於時間安排關係，順序會有調整。
面試過程中給人一種壓力感，從網申開始，每一關都可能刷人。這面試有點像遊戲中的打怪升級。
最近看論壇多了很多畢業設計相關的帖子，原來又到一年畢業時，感嘆時間的飛快! 回想起自己當年鄰近畢業的那段，除了忙於畢業設計，印象最深的就是找工作---參加校園招聘的日子。
參加過IC公司、電源公司的招聘，大多是“筆試+面試”的模式。
華爲電源面試，是我參加過的最正式和流程最多的面試，沒有之一。我認爲有機會，多參加這樣的面試，你會學到更多。
本帖分享下我的華爲電源面試經歷，和大家交流，同時也希望能給即將畢業的或者新人做個參考。
下面包括兩部分內容：
1、 華爲電源面試過程分享
2、 面(筆)試題分享
(有華爲的面試題、IC公司招AE的筆試題、電源公司招工程師的筆試題，題目出的都蠻好，各位看看能否拿多少分。)
開關電源工程師面試題--你能打多少分?
共25題1---20題每題3分21---25題每題8分(答案見文章末尾處)
1 ， 一般情況下，同功率的開關電源與線性電源相比， _____ 。
A, 體積大，效率高
B，體積小，效率低
C, 體積不變，效率低
D, 體積小，效率高
2 ，大功率開關電源常用變換拓撲結構形式是 _____ 。
A, 反激式
B, 正激式
C, 自激式
D, 他激式
3,一般來說，提高開關電源的頻率，則電源_____。
A,同體積時，增大功率
B,功率減小，體積也減小
C,功率增大，體積也增大
D,效率提高，體積增大
4，肖特基管和快恢復管常作爲開關電源的____。
A,輸入整流管
B,輸出整流管
C,電壓瞬變抑制管
D,信號檢波管
5，肖特基管與快恢復管相比，____。
A,耐壓高
B,反向恢復時間長
C,正向壓降大
D,耐壓低，正向壓降小
6，GTR、SCR、GTO、TRIAC、MOSFET、IGBT中，那些是開關電源中變壓器常用的驅動元件?____。
A,GTO和GTRB,TRIAC和IGBT
C,MOSFET和IGBT
D，SCR和MOSFET
7，開關電源變壓器的損耗主要包括：____。
A,磁滯損耗、銅阻損耗、渦流損耗
B,磁滯損耗、銅阻損耗、介電損耗
C,銅阻損耗、渦流損耗、介電損耗
D,磁滯損耗、渦流損耗、介電損耗
幾個開關電源工程師基礎筆試題
1、普通二極管和電力電子用的二極管在結構上有什麼區別?提示：psn結構，s層的作用是什麼?可以從雜質摻雜濃度來分析。
2、在現代開關器件中，經常可以看到punch through技術的應用。請介紹一下這種技術的原理和它的優點(相比起沒有使用此技術的器件)。
3、IGBT有“電導調製”的特點，應此igbt在大電流，較低頻率的應用場合較MOSFET更有優勢。何謂電導調製?
4、thyristor和gto結構上大同小異，但後者卻能夠實現主動關斷。請介紹一下生產工藝上的差異。
5、在大電流應用場合，有時需要多管並聯。現在可供選擇的器件有igbt和mosfet。哪些可以用於並聯，哪些不可以?原因是什麼?
6、在常用的dcdc converter中，如buck converter 或boost converter，二極管的反相恢復時間對能量損耗的影響很大。爲改善損耗，請給出兩種方法。提示：新器件及拓撲結構。
答案往下(僅供參考而已)
1答：通常爲了增加二極管的耐壓，理論上可以增厚pn結，並且降低雜質濃度，但是缺點是正相導通損耗變大。
通過加一層低雜質的s層，性能得到改觀：正相導通的時候s層完全導通，近似於短路，直接pn連接，所以壓降小;反相接電壓的時候，由於s層的雜質濃度低，電導低，或者說此s層能夠承受的最大電場E較大，所以s層能夠承受較大電壓而不被擊穿。
2答：在開關器件中，用於提高耐壓的s層往往並沒有得到充分的利用，因爲s層的一端耐壓爲Emax的時候，另外一段爲0，也就是說，E在s層並不是均勻分佈的，Umax~0.5(Emax+Emin)——注意，器件耐壓只取決於s層中E對於l長度的積分。punch through就是在s層與pn結直接再加一層高雜質摻雜的薄層，使得此層中電場由Emax變化到Emin=0，而真正的s層中處處場強都接近於Emax。
理論上，通過punch through技術，s層的寬度可以減少50%——在耐壓不變的前提下。實際中由於s層必須有一定的電導，寬度會略大於50%。