1．硬盤邏輯壞道可以修復，而物理壞道不可修復。實際情況是，壞道並不分爲邏輯壞道和物理壞道，不知道誰發明這兩個概念，反正廠家提供的技術資料中都沒有這樣的概念，倒是分爲按邏輯地址記錄的壞扇區和按物理地址記錄的壞扇區。
2．硬盤出廠時沒有壞道，用戶發現壞道就意味着硬盤進入危險狀態。實際情況是，每個硬盤出廠前都記錄有一定數量的壞道，有些數量甚至達到數千上萬個壞扇區，相比之下，用戶發現一兩個壞道算多大危險？
3．硬盤不認盤就沒救，0磁道壞可以用分區方法來解決。實際情況是，有相當部分不認的硬盤也可以修好，而0磁道壞時很難分區。
Bad
sector
(壞扇區)
在硬盤中無法被正常訪問或不能被正確讀寫的扇區都稱爲Bad
sector。一個扇區能存儲512Bytes的數據，如果在某個扇區中有任何一個字節不能被正確讀寫，則這個扇區爲Bad
sector。除了存儲512Bytes外，每個扇區還有數十個Bytes信息，包括標識（ID）、校驗值和其它信息。這些信息任何一個字節出錯都會導致該扇區變“Bad”。例如，在低級格式化的過程中每個扇區都分配有一個編號，寫在ID中。如果ID部分出錯就會導致這個扇區無法被訪問到，則這個扇區屬於Bad
sector。有一些Bad
sector能夠通過低級格式化重寫這些信息來糾正。
Bad
cluster
(壞簇)
在用戶對硬盤分區並進行高級格式化後，每個區都會建立文件分配表（File
Allocation
Table,
FAT)。FAT中記錄有該區內所有cluster（簇）的使用情況和相互的鏈接關係。如果在高級格式化（或工具軟件的掃描）過程中發現某個cluster使用的扇區包括有壞扇區，則在FAT中記錄該cluster爲Bad
cluster，並在以後存放文件時不再使用該cluster,以避免數據丟失。有時病毒或惡意軟件也可能在FAT中將無壞扇區的正常cluster標記爲Bad
cluster,
導致正常cluster不能被使用。
這裏需要強調的是，每個cluster包括若干個扇區，只要其中存在一個壞扇區，則整個cluster中的其餘扇區都一起不再被使用.
Defect
(缺陷)
在硬盤內部中所有存在缺陷的部分都被稱爲Defect。
如果某個磁頭狀態不好，則這個磁頭爲Defect
head。
如果盤面上某個Track(磁道)不能被正常訪問，則這Track爲Defect
Track.
如果某個扇區不能被正常訪問或不能正確記錄數據，則該扇區也稱爲Defect
Sector.
可以認爲Bad
sector
等同於
Defect
sector.
從總的來說，某個硬盤只要有一部分存在缺陷，就稱這個硬盤爲Defect
hard
disk.
P-list
(永久缺陷表)
現在的硬盤密度越來越高，單張盤片上存儲的數據量超過40Gbytes.
硬盤廠家在生產盤片過程極其精密，但也極難做到100%的完美，硬盤盤面上或多或少存在一些缺陷。廠家在硬盤出廠前把所有的硬盤都進行低級格式化，在低級格式化過程中將自動找出所有defect
track和defect
sector，記錄在P-list中。並且在對所有磁道和扇區的編號過程中，將skip（跳過）這些缺陷部分，讓用戶永遠不能用到它們。這樣，用戶在分區、格式化、檢查剛購買的新硬盤時，很難發現有問題。一般的硬盤都在P-list中記錄有一定數量的defect,
少則數百，多則數以萬計。如果是SCSI硬盤的話可以找到多種通用軟件查看到P-list，因爲各種牌子的SCSI硬盤使用兼容的SCSI指令集。而不同牌子不同型號的IDE硬盤，使用各自不同的指令集，想查看其P-list要用針對性的專業軟件。
G-list
(增長缺陷表)
用戶在使用硬盤過程中，有可能會發現一些新的defect
sector。
按“三包”規定，只要出現一個defect
sector，商家就應該爲用戶換或修。現在大容量的硬盤出現一個defect
sector概率實在很大，這樣的話硬盤商家就要爲售後服務忙碌不已了。於是，硬盤廠商設計了一個自動修復機制，叫做Automatic
Reallcation。有大多數型號的硬盤都有這樣的功能：在對硬盤的讀寫過程中，如果發現一個defect
sector，則自動分配一個備用扇區替換該扇區，並將該扇區及其替換情況記錄在G-list中。這樣一來，少量的defect
sector對用戶的使用沒有太大的影響。
也有一些硬盤自動修復機制的激發條件要嚴格一些，需要用某些軟件來判斷defect
sector,並通過某個端口（據說是50h）調用自動修復機制。比如常用的Lformat,
ADM，DM中的Zero
fill，Norton中的Wipeinfo和校正工具，西數工具包中的wddiag,
IBM的DFT中的Erase等。這些工具之所以能在運行過後消除了一些“壞道”，很重要的原因就在這Automatic
Reallcation（當然還有其它原因），而不能簡單地概括這些“壞道”是什麼“邏輯壞道”或“假壞道”。
如果哪位被誤導中毒太深的讀者不相信這個事實，等他找到能查看G-list的專業工具後就知道，這些工具運行過後，G-list將會增加多少記錄！“邏輯壞道”或“假壞道”有必要記錄在G-list中並用其它扇區替換麼？
當然，G-list的記錄不會無限制，所有的硬盤都會限定在一定數量範圍內。如火球系列限度是500，美鑽二代的限度是636，西數BB的限度是508，等等。超過限度，Automatic
Reallcation就不能再起作用。這就是爲何少量的“壞道”可以通過上述工具修復（有人就概括爲：“邏輯壞道”可以修復），而壞道多了不能通過這些工具修復（又有人概括爲：“物理壞道”不可以修復）。
Bad
track
(壞道）
這個概念源於十多年前小容量硬盤（100M以下），當時的硬盤在外殼上都貼有一張小表格，上面列出該硬盤中有缺陷的磁道位置（新硬盤也有）。在對這個硬盤進行低級格式化時（如用ADM或DM
5.0等工具,或主板中的低格工具），需要填入這些Bad
track的位置,
以便在低格過程中跳過這些磁道。現在的大容量硬盤在結構上與那些小容量硬盤相差極大，這個概念用在大容量硬盤上有點牽強。
深入瞭解硬盤參數
正常情況下，硬盤在接通電源之後，都要進行“初始化”過程（也可以稱爲“自檢”）。這時，會發出一陣子自檢聲音，這些聲音長短和規律視不同牌子硬盤而各不一樣，但同型號的正常硬盤的自檢聲音是一樣的。
有經驗的人都知道，這些自檢聲音是由於硬盤內部的磁頭尋道及歸位動作而發出的。爲什麼硬盤剛通電就需要執行這麼多動作呢？簡單地說，是硬盤在讀取的記錄在盤片中的初始化參數。
一般熟悉硬盤的人都知道，硬盤有一系列基本參數，包括：牌子、型號、容量、柱面數、磁頭數、每磁道扇區數、系列號、緩存大小、轉速、S.M.A.R.T值等。其中一部分參數就寫在硬盤的標籤上，有些則要通過軟件才能測出來。這些參數僅僅是初始化參數的一小部分，盤片中記錄的初始化參數有數十甚至數百個！硬盤的CPU在通電後自動尋找BIOS中的啓動程序，然後根據啓動程序的要求，依次在盤片中指定的位置讀取相應的參數。如果某一項重要參數找不到或出錯，啓動程序無法完成啓動過程，硬盤就進入保護模式。在保護模式下，用戶可能看不到硬盤的型號與容量等參數，或者無法進入任何讀寫操作。近來有些系列的硬盤就是這個原因而出現類似的通病，如：FUJITSU
MPG系列自檢聲正常卻不認盤，MAXTOR美鑽系列認不出正確型號及自檢後停轉，WD
BB
EB系列能正常認盤卻拒絕讀寫操作等。
不同牌子不同型號的硬盤有不同的初始化參數集，以較熟悉的Fujitsu硬盤爲例，高朋簡要地講解其中一部分參數，以便讀者理解內部初始化參數的原理。
通過專用的程序控制硬盤的CPU，根據BIOS程序的需要，依次讀出初始化參數集，按模塊分別存放爲69個不同的文件，文件名也與BIOS程序中調用到的參數名稱一致。其中部分參數模塊的簡要說明如下：
DM硬盤內部的基本管理程序
PL永久缺陷表
TS缺陷磁道表
HS實際物理磁頭數及排列順序
SM最高級加密狀態及密碼
SU用戶級加密狀態及密碼
CI
硬件信息，包括所用的CPU型號，BIOS版本，磁頭種類，磁盤碟片種類等
FI生產廠家信息
WE寫錯誤記錄表
RE讀錯誤記錄表
SI容量設定，指定允許用戶使用的最大容量（MAX
LBA），轉換爲外部邏輯磁頭數(一般爲16)和邏輯每磁道扇區數（一般爲63）
ZP區域分配信息，將每面盤片劃分爲十五個區域，各個區域上分配的不同的扇區數量，從而計算出最大的物理容量。
這些參數一般存放在普通用戶訪問不到的位置,有些是在物理零磁道以前,可以認爲是在負磁道的位置。可能每個參數佔用一個模塊，也可能幾個參數佔用同一模塊。模塊大小不一樣，有些模塊才一個字節，有些則達到64K字節。這些參數並不是連續存放的，而是各有各的固定位置。
讀出內部初始化參數表後，就可以分析出每個模塊是否處於正常狀態。當然，也可以修正這些參數，重新寫回盤片中指定的位置。這樣，就可以把一些因爲參數錯亂而無法正常使用的硬盤“修復”回正常狀態。
如果讀者有興趣進一步研究，不妨將硬盤電路板上的ROM芯片取下，用寫碼機讀出其中的BIOS程序，可以在程序段中找到以上所列出的參數名稱。
硬盤修復之低級格式化
熟悉硬盤的人都知道，在必要的時候需要對硬盤做“低級格式化”（下面簡稱“低格”）。進行低格所使用的工具也有多種：有用廠家專用設備做的低格，有用廠家提供的軟件工具做的低格，有用DM工具做的低格，有用主板BIOS中的工具做的低格，有用Debug工具做的低格，還有用專業軟件做低格……
不同的工具所做的低格對硬盤的作用各不一樣。有些人覺得低格可以修復一部分硬盤，有些人則覺得低格十分危險，會嚴重損害硬盤。用過多種低格工具，認爲低格是修復硬盤的一個有效手段。下面總結一些關於低格的看法，與廣大網友交流。
大家關心的一個問題：“低格過程到底對硬盤進行了什麼操作？”實踐表明低格過程有可能進行下列幾項工作，不同的硬盤的低格過程相差很大，不同的軟件的低格過程也相差很大。
A.
對扇區清零和重寫校驗值
低格過程中將每個扇區的所有字節全部置零，並將每個扇區的校驗值也寫回初始值，這樣可以將部分缺陷糾正過來。譬如，由於扇區數據與該扇區的校驗值不對應，通常就被報告爲校驗錯誤（ECC
Error）。如果並非由於磁介質損傷，清零後就很有可能將扇區數據與該扇區的校驗值重新對應起來，而達到“修復”該扇區的功效。這是每種低格工具和每種硬盤的低格過程最基本的操作內容，同時這也是爲什麼通過低格能“修復大量壞道”的基本原因。另外，DM中的Zero
Fill（清零）操作與IBM
DFT工具中的Erase操作，也有同樣的功效。
B.
對扇區的標識信息重寫
在多年以前使用的老式硬盤（如採用ST506接口的硬盤），需要在低格過程中重寫每個扇區的標識（ID）信息和某些保留磁道的其他一些信息，當時低格工具都必須有這樣的功能。但現在的硬盤結構已經大不一樣，如果再使用多年前的工具來做低格會導致許多令人痛苦的意外。難怪經常有人在痛苦地高呼：“危險！切勿低格硬盤！我的硬盤已經毀於低格！”
C.
對扇區進行讀寫檢查，並嘗試替換缺陷扇區
有些低格工具會對每個扇區進行讀寫檢查，如果發現在讀過程或寫過程出錯，就認爲該扇區爲缺陷扇區。然後，調用通用的自動替換扇區（Automatic
reallocation
sector）指令，嘗試對該扇區進行替換，也可以達到“修復”的功效。
D.
對所有物理扇區進行重新編號
編號的依據是P-list中的記錄及區段分配參數（該參數決定各個磁道劃分的扇區數），經過編號後，每個扇區都分配到一個特定的標識信息（ID）。編號時，會自動跳過P-list中所記錄的缺陷扇區，使用戶無法訪問到那些缺陷扇區（用戶不必在乎永遠用不到的地方的好壞）。如果這個過程半途而廢，有可能導致部分甚至所有扇區被報告爲標識不對（Sector
ID
not
found,
IDNF）。要特別注意的是，這個編號過程是根據真正的物理參數來進行的，如果某些低格工具按邏輯參數（以
16heads
63sector爲最典型）來進行低格，是不可能進行這樣的操作。
E.
寫磁道伺服信息，對所有磁道進行重新編號
有些硬盤允許將每個磁道的伺服信息重寫，並給磁道重新賦予一個編號。編號依據P-list或TS記錄來跳過缺陷磁道（defect
track）,使用戶無法訪問（即永遠不必使用）這些缺陷磁道。這個操作也是根據真正的物理參數來進行。
F.
寫狀態參數，並修改特定參數
有些硬盤會有一個狀態參數，記錄着低格過程是否正常結束，如果不是正常結束低格，會導致整個硬盤拒絕讀寫操作，這個參數以富士通IDE硬盤和希捷SCSI硬盤爲典型。有些硬盤還可能根據低格過程的記錄改寫某些參數。
下面我們來看看一些低格工具做了些什麼操作：
1.
DM中的Low
level
format
進行了A和B操作。速度較快，極少損壞硬盤，但修復效果不明顯。
2.
Lformat
進行了A、B、C操作。由於同時進行了讀寫檢查，操作速度較慢，可以替換部分缺陷扇區。但其使用的是邏輯參數，所以不可能進行D、E和F的操作。遇到IDNF錯誤或伺服錯誤時很難通過，半途會中斷。
3.
SCSI卡中的低格工具
由於大部SCSI硬盤指令集通用，該工具可以對部分SCSI硬盤進行A、B、C、D、F操作，對一部分SCSI硬盤（如希捷）修復作用明顯。遇到缺陷磁道無法通過。同時也由於自動替換功能，檢查到的缺陷數量超過G-list限度時將半途結束，硬盤進入拒絕讀寫狀態。
4.
專業的低格工具
一般進行A、B、D、E、F操作。通常配合伺服測試功能（找出缺陷磁道記入TS），介質測試功能（找出缺陷扇區記入P-list），使用的是廠家設定的低格程序（通常存放在BIOS或某一個特定參數模塊中），自動調用相關參數進行低格。一般不對缺陷扇區進行替換操作。低格完成後會將許多性能參數設定爲剛出廠的狀態。
問1：低格能不能修復硬盤？
答1：合適的低格工具能在很大程度上修復硬盤缺陷。
問2：低格會不會損傷硬盤？
答2：正確的低格過程絕不會在物理上損傷硬盤。用不正確的低格工具則可能嚴重破壞硬盤的信息，而導致硬盤不能正常使用。
問3：什麼時候需要對硬盤進行低格？
答3：在修改硬盤的某些參數後必須進行低格，如添加P-list記錄或TS記錄，調整區段參數，調整磁頭排列等。另外,
每個用戶都可以用適當低格工具修復硬盤缺陷，注意：必須是適當的低格工具。
問4：什麼樣的低格工具纔可以稱爲專業低格工具？
答4：能調用特定型號的記錄在硬盤內部的廠家低格程序，並能調用到正確參數集對硬盤進行低格，這樣的低格工具均可稱爲專業低格工具。
看圖認識硬盤（菜鳥必讀）
看圖認識硬盤（菜鳥必讀）
硬盤是系統中極爲重要的設備，存儲着大量的用戶資料和信息。如今的硬盤容量動輒就是10GB以上，型號更是五花八門，因此我們有必要了解一些硬盤的基本知識，才能在紛繁複雜的市場中認清所需要的硬盤。
從接口上看，硬盤主要分爲IDE接口和SCSI接口兩種。由於價格原因，普通用戶通常只能接觸到IDE接口的硬盤，因此下面我們也以IDE硬盤爲主進行講解。
1.緩存
這就是我們經常說的緩存，其實就和內存條上的內存顆粒一樣，是一片SDRAM。緩存的作用主要是和硬盤內部交換數據，我們平時所說的內部傳輸率其實也就是緩存和硬盤內部之間的數據傳輸速率。
2.電源接口
和光驅一樣，硬盤的電源接口也是由4針組成。其中，紅線所對應的+5V電壓輸入，黃線對應輸出的是+12V電壓。現在的硬盤電源接口都是梯形，不會因爲插反方向而使硬盤燒燬。
3.跳線
跳線的作用是使IDE設備在工作時能夠一致。當一個IDE接口上接兩個設備時，就需要設置跳線爲“主盤”或者“從盤”，具體的設置可以參考硬盤上的說明。
接口
硬盤IDE接口是和主板IDE接口進行數據交換的通道。我們通常說的UDMA/33模式就是指的緩存和主板IDE接口之間的數據傳輸率（也就是外部數據傳輸率）爲33.3MB/s，目前的接口規範已經從UDMA/33發展到UDMA/66和UDMA/100。但是由於內部傳輸率的限制，實際上外部傳輸率達不到理論上的那麼高。
爲了使數據傳輸更加可靠，UDMA/66模式要求使用80針的數據傳輸線，增加接地功能，使得高速傳輸的數據不致出錯。在UDMA/66線的使用中還要注意，其蘭色的一端要接在主板IDE口上，而黑色的一端接在硬盤上。
5.電容
硬盤存儲了大量的數據，爲了保證數據傳輸時的安全，需要高質量的電容使電路穩定。這種黃色的鉭電容質量穩定，屬於優質元件，但價格較貴，所以一般用量都比較少，只是在最需要的地方纔使用。
6.控制芯片
硬盤的主要控制芯片，負責數據的交換和處理，是硬盤的核心部件之一。硬盤的電路板可以互相換（當然要同型號的），在硬盤不能讀出數據的時候，只要硬盤本身沒有物理損壞且能夠加電，我們就可以通過更換電路板的方式來使硬盤“起死回生”。
硬盤低級格式化知識介紹
硬盤低格格式化是對硬盤最徹底的初始化方式，經過低格後的硬盤，原來保護的數據將全部丟失，所以一般來說低格硬盤是非常不可取的，只有非常必要的時候才能低格硬盤。而這個所謂的必要時候有兩種，一是硬盤出廠前，硬盤廠會對硬盤進行一次低級格式化；另一個是當硬盤出現某種類型的壞道時，使用低級格式化能起到一定的緩解或者屏蔽作用。
對於第一種情況，這裏不用多說了，因爲硬盤出廠前的低格工作只有硬盤工程師們纔會接觸到，對於普通用戶而言，根本無須考慮這方面的事情。至於第二種情況，是什麼類型的壞道時才需要低格呢？在說明這個關鍵性問題前，先來看看硬盤壞道的類型。
總的來說，壞道可以分爲物理壞道和邏輯壞道。其中邏輯壞道相對比較容易解決，它指硬盤在寫入時受到意久干擾，造成有ECC錯誤。從過程上講，它是指硬盤在寫入數據的時候，會用ECC的邏輯重新組合數據，一般操作系統要寫入512個字節，但實際上硬盤會多寫幾十個字節，而且所有的這些字節都要用ECC進行校驗編碼，如果原始字節算出的ECC校正碼和讀出字節算出的ECC不同，這樣就會產生ECC錯誤，這就是所謂的物理壞道產生原因。
至於物理壞道，它對硬盤的損壞更具致命性，它也有軟性和硬性物理壞道的區別，磁盤表面物理損壞就是硬性的，這是無法修復的。而由於外界影響而造成數據的寫入錯誤時，系統也會認爲是物理壞道，而這種物理壞道是可以使用一些硬盤工具（例如硬盤廠商提供的檢測修復軟件）來修復，此外，對於微小的硬盤表面損傷，一些硬盤工具（例如西部數據的Data
Lifeguard
Tools)就可以重新定向到一個好的保留扇區來修正錯誤。
對於這些壞道類型，硬性的物理壞道肯定是無法修復的，它是對硬盤表面的一種最直接的損壞，所以即使再低格或者使用硬盤工具也無法修復(除非是非常微小的損壞，部份工具可以將這部份壞道保留不用以此達到解決目的)。
對於硬盤上出現邏輯壞道或者軟性物理壞道，用戶可以試試使用低級格式化來達到屏蔽壞道的作用，但這裏需要指出，屏蔽壞道並不等於消除壞道了，低格硬盤能把原來硬盤內所有分區都刪除，但壞道卻依然存在，屏蔽只是將壞道隱藏起來，不讓用戶在存儲數據時使用這些壞道，這樣能在一定程度上保證用戶數據的可靠性，但壞道卻會隨着硬盤分區、格式化次數的增長而擴散蔓延。
所以筆者並不推薦用戶對硬盤進行低格，如何硬盤在保修期內最好去保修或者找經銷商換一塊，那可以說是最佳解決方案，也是最徹底的解決方案了。如果硬盤過了保修期不讓換，那可以試試低格硬盤，以防止將數據存儲到壞道導致數據損失。
對於如何進行硬盤低格，一般來說是使用低格工具來操作，這個將在下面的章節中詳細介紹，這裏再說一些相關話題。即低格工具跟硬盤檢測工具是有着本質的區別，低格工具就是對硬盤進行低格的作用，而硬盤檢測工具一般來說是硬盤廠商推出的用來檢測硬盤，及早發現硬盤錯誤，以提醒用戶備份重要數據或者檢修硬盤用的，它不是用於低格硬盤。
用Debug彙編語言進行低級格式化
低級格式化硬盤能完成銷燬硬盤內的數據，所以在操作前一定要謹慎。硬盤低格有許多方法，例如直接在CMOS中對硬盤進行低格，或者使用匯編語言進行硬盤低格，而最常見的莫過於使用一些工具軟件來對硬盤進行低格，常見低格工具有lformat、DM及硬盤廠商們推出的各種硬盤工具等。
彙編是比較低級的一種編程語言，它能非常方便地直接操作硬件，而且運行效率很高，如果軟件系統中需要直接操作硬件時，經常使用的就是彙編語言。使用匯編也可以對硬盤進行低級格式化，它比DM等工具軟件顯得更爲靈活，具體應用時就是使用debug程序，而具體操作就是在debug環境下，調用存放在BIOS中的低級格式化程序（CMOS中直接低格硬盤調用的也是此段低格程序）。實現方法通常有如下三種：
(1)、直接調用BIOS
ROM中的低格程序
在很多計算機的BIOS
ROM中存放着低格程序，存放地址從C8005H地址開始，具體操作如下：
A：＼＞Debug
-G
C800
：0005（//這時屏幕顯示信息(不同版本的BIOS顯示的信息可能不同)，回車後提示：）
Current
Interleave
is
3
select
new
interleave
or
Return
for
current（//這是要求用戶選擇交叉因子，按回車表示取默認值3，也可輸入新的交叉因子值，硬盤的交叉因子一般是3，所以直接回車即可。屏幕接着提示：）
Are
you
dynamically
configuring
the
drive-answer
Y/N
t
Press“Y”to
begin
formatting
the
drive
C：
with
interleave
03（//鍵入“Y”後開始對硬盤進行低格）
Formatting
……（//完成後詢問是否處理壞磁道）
Do
you
want
to
format
bad
track-answer
Y/N？
若沒有則用“N”回答。屏幕顯示：
Format
Successful，system
will
new
restart，Insert
Dos
diskette
indrive
A：
插入系統盤到A驅動器，即可進行分區，高級格式化等操作來安裝系統了。
(2)、通過調用INT
13H中斷的7號功能對硬盤進行低格
操作如下：
A：＼＞DEBUG
-A
100
-XXXX：0100
MOV
AX，0703；（//交叉因子爲3）
-XXXX：0103
MOV
CX，0001；（//0磁道0扇區起）
-XXXX：0106
MOV
DX，0080；（//C盤0磁道）
-XXXX：0109
INT
13
-XXXX：010B
INT
3
-XXXX：010D
-G
100
這樣硬盤就被低格了。
筆記本硬盤保養三原則
相信很多人都知道，作爲精密機械產品，震動可以說是筆記本硬盤的一大死敵。因爲筆記本硬盤內部構造是相當精密的，磁頭離每分鐘數千轉的盤片表面只有幾微米的高度，一旦震動較強烈的話就會出現讀寫異常甚至造成盤片或者磁頭物理性地損傷，導致數據丟失，硬盤損壞。
三星2.5寸金寶筆記本硬盤爲了更好地防震，採用了兩項獨有技術——Shock
Skin
Bumper（震動緩衝外殼）和ImpacGuard（防震衛士）。Shock
Skin
Bumper，通過獨特的外殼設計，更好降低周邊震動對硬盤內部器件的影響，使外殼可以承受很高的瞬間壓力，並通過彈性的設計，迅速把震動轉移。ImpacGuard，當硬盤遇到外界很大的壓力（震動產生）的時候，自動讓磁頭歸位到宣停區（landing
zone），而這種磁頭移動並不會對磁盤進行任何的操作，因此可以更好的保護磁盤上的文件。
然而，儘管有技術做保證，但也只是最大限度地降低了震動對筆記本硬盤的損害，如果用戶認爲僅憑技術就能完美防震，肯定是錯誤的，關鍵還是要靠用戶自己注意。平時儘量做到在關機十幾秒硬盤完全停轉後再移動主機；在筆記本硬盤的安裝、拆卸過程中也要多加小心；移動、運輸硬盤時更應嚴禁磕碰，最好用泡沫或海綿包裝保護一下，儘量減少震動。
保養本本硬盤三原則之二
忌斷電
從硬盤工作角度來講，現時筆記本硬盤的轉速大都是5400轉，在進行讀寫時，整個盤片處於高速旋轉狀態中，如果忽然切斷電源，將使得磁頭與盤片猛烈磨擦，從而導致筆記本硬盤出現壞道甚至損壞。對此，三星2.5寸金寶筆記本硬盤採用了穩定性更高的巨磁阻GMR磁頭，並針對斷電而採用配備斷電磁頭保護技術，具備自動回位和斷電保護功能，降低了斷電對筆記本硬盤的傷害，這對緩解那些因爲非人爲因素造成的斷電（比如電力所統一停電等）而導致的硬盤傷害算是頗具“療效”。
但任何技術都敵不過人爲破壞。尤其對於一些用戶而言，使用筆記本時不注意電池時長，造成強制斷電的事兒時有發生，甚至有些人因爲死機也會強行拔插電源，久而久之，必成大患。對此，需要提醒用戶的是，多留意，多小心，儘量避免強制斷電。關機時，一定要在硬盤已經完成讀寫操作之後，按照正常的程序關閉電腦。
保養本本硬盤三原則之三
防高溫
溫度的高低也是筆記本硬盤的一大天敵。事實上，筆記本硬盤的工作狀況與使用壽命跟溫度有很大的聯繫，硬盤使用中溫度以20～25℃爲宜，溫度過高或過低都會使晶振的時鐘頻率發生變化，重者還會造成筆記本硬盤中電路元件失靈，存儲介質也會因熱脹效應而造成記錄錯誤。而溫度過低，空氣中的水分會被凝結在集成電路元件上，造成非常嚴重的短路。
三星在散熱方面一向做得不錯，在行業內也是有口皆碑。在三星2.5寸金寶筆記本硬盤的設計中，三星採用了低能耗設計，同時利用了更加合理的空氣流設計，充分的降低了硬盤的發熱量，保證了用戶更安全更穩定更長久的使用硬盤。
不過，用戶還是要避免長時間（超過12小時）連續使用筆記本；也儘量別放在被子、腿上使用筆記本，以免堵住通風道。
談完了三原則，還有其它注意事項，諸如遠離強磁場，避免潮溼環境，避免頻繁操作，定期整理磁盤碎片等。但上述三項，則最爲重要，尤其是震動，稱其是“硬盤殺手”當之無愧。誰都不想讓自己的愛本出現問題，因此日常生活工作還是要多多維護。畢竟“養本千日，用本一時”，筆記本硬盤是很嬌氣的，多加保養準沒錯。2007年6月，博科思代理的三星2.5英寸金寶硬盤將啓用第二代800防僞標識，消費者一定要注意辨別，具體識別方法諮詢電話8008303156，也可以登陸進行查詢
硬盤常見故障及其處理方法
1．電源引起的硬盤不能正常起動
計算機電源輸出的電壓分別是＋5V和＋12V。硬盤啓動需要＋12V電壓和4A的電流，硬盤工作時的電流爲1.1A。軟盤的啓動僅需＋10V左右的電壓和1.3A電流，而工作電流爲0.5A。計算機電源的輸出電壓不足＋12V，則硬盤就不能啓動和工作。處理這類故障，就要使電源輸出恢復到＋12V電壓。
2．主板電池電壓不足引起的硬盤無法啓動
這是主板上的充電電池失效引起主機參數紊亂而產生的故障。主板上的充電電池（一般是鋰電池）是當主機關機時用來保存機器時鐘、日期，軟盤驅動器的個數、類型，硬盤個數、類型，顯示器方式，內存容量，擴展容量等系統參數的。當開機上電自檢時，BIOS自動檢測CMOS中的參數表，如果不匹配，則出現死機。鋰電池的工作電壓爲＋3V～＋6V。如果電池電壓不足＋3V或電池失效，則硬盤無法被識別。
3．硬盤參數錯誤導致的硬盤不能啓動
硬盤參數有硬盤容量大小、磁頭數、磁道數、扇區數等多種。不同廠家生產的硬盤，其參數值各不相同。如果硬盤參數值設置錯誤，則硬盤就啓動不了。這時需要重新設置硬盤的磁頭數、磁道數、扇區數等值。方法是：首先開機後待自檢開始，按下ＤＥＬ鍵，即可進入CMOS
SETUP設置狀態。然後，對COMS中的參數進行設置：選擇STANDARD
CMOS
SETUP欄目中的TYPE項，填入正確的TYPE值。一般的主板都有硬盤自檢測功能。進入CMOS
SETUP設置菜單中，選擇“IDE
HDD
AUTO
DETECTION”即可。
4．硬盤0磁道被破壞引起的故障
DOS操作系統放在硬盤的0磁道上?如果硬盤的0磁道物理性損壞，硬盤便不工作。
一般採用的修復方法是：首先儘量把硬盤有用的文件、數據備份出來。由於硬盤0磁道的損壞，硬盤中的資料、文件已不能按正常備份方法備份，需用BIOS中斷方法按扇區逐一備份；然後對整個硬盤做格式化，再用FDISK對硬盤重新分區，最後用FORMAT對硬盤作邏輯格式化，裝上DOS操作系統和有關文件、數據即可。
若用上述方法修復無效，則先用KV300殺毒盤啓動、殺毒，再用A：系統盤啓動，運行SCANDISK掃描C盤，若在第一簇出現一個紅色的“B”，表明零磁道損壞。然後用PCTOOLS
9.0中的DE（該軟件能看到各個分區在硬盤的起始點），運行PCT90目錄下的DE．EXE，報告現在運行在只讀模式，選Op-tions菜單
→Configuration，按空格去掉Read
Only前面的√，保存後退出。選主菜單Select→Drive；進入後在Drive
type→Physical，按空格選定，再按ＴTab鍵切換到Druves項，選中harddisk，然後選OK回車。此後回到主菜單，打開Select菜單，這時會出現Partiton
Table，選中之後出現硬盤分區表信息。該分區是從硬盤的0柱面開始的，那麼，將分區的Beginning
Cylinder的0改成1即可?保存後退出。重新啓動，按Delete鍵進入CMOS設置，進行“IDE
HDD
AUTO
DETECTIONＤ(也可以看到CYLS數變少)＂，保存後退出，此時再對硬盤重新分區，格式化，裝上相應的軟件即可。
硬盤邏輯鎖解決方法
一·序言
不知道你是否曾碰到過從軟盤和硬盤都啓動不了計算機的情形？一般計算機的硬盤分區表被病毒感染後，若不能啓動機子，通常從軟盤可以啓動。但在嚴重的情形下，不但從硬盤不能啓動機子，就是從軟盤也不能啓動。有的惡毒的病毒就能使硬盤被死鎖。筆者一次在自己機子上玩弄硬盤鎖時，就被鎖住過一次。結果在硬盤下選擇DOS或WIN95模式啓動機子都死機，在軟盤下用DOS啓動也死機；在COMS中將硬盤類型選擇None，雖然可以從軟盤啓動，但啓動後沒有硬盤，使用軟盤上的FDISK命令，想重新分區或格式化都沒門。弄得我一籌莫展。
本來，硬盤被鎖住時，可以採用3.0以下的DOS版本啓動機子，機子啓動後雖然也不認硬盤，但其不認的原因在於其管理不了現在的大硬盤，因此可以用Debug修改硬盤分區表，修改後可以啓動。但在已進入WINDOWS的年代，3.0以下的DOS實難找到，即使找到，你的機子上恐怕也因沒有5寸軟驅而不能使用。因此，最好的辦法是編制一個程序來解決這個問題。筆者通過嘗試和思考，找到一種比較實用的方法，可以輕鬆解開死鎖的硬盤，當然也把自己的硬盤解開了。下面，我將這種方法介紹出來。
二·硬盤鎖住原理
硬盤鎖住通常是對硬盤的分區表做手腳，因此首先應該瞭解硬盤的分區表。硬盤分區表位於0柱面0磁頭1區，這個扇區的`前面200多個字節是主引導程序，後面從01BEH開始的64個字節是分區表。分區表共64字節，分爲4欄，每欄16字節，用來描述一個分區。如果是用DOS的FDISK程序分區後，最多隻用兩欄，第一欄描述基本的DOS分區，第二欄描述擴展的DOS分區。
分區表一欄的結構與各字節的含義如下：
00H-標誌活動字節，活動DOS分區爲80H，其它爲00H。
01H-本分區邏輯0扇區所在的磁頭號。
02H-邏輯0扇區所在柱面中的扇區號。
03H-邏輯0扇區所在的柱面號。
04H-分區類型標誌。
05H-本分區最後一個扇區的磁頭號。
06H-最後一個扇區的扇區號。
07H-最後一個柱面的柱面號。
08H-硬盤上在本分區之前的扇區總數，用雙字表示。
0CH-本分區的扇區總數，從邏輯0扇區計數，不含隱藏扇區，用雙字表示。
在上面的介紹中給出的柱面號與扇區號雖然各佔一個字節，但實際上扇區號用6位表示，柱面號用10位表示，扇區號所在字節的最高兩位實際上是柱面號的最高兩位。
分區表的最後兩個字節是分區表的有效標誌，如果將其改變，將不能從硬盤啓動，這是一種簡單的鎖住硬盤的方法。解決的辦法是從軟盤啓動，啓動後硬盤仍然可以使用。用Debug或Noratn中的Diskedit軟件將硬盤該分區表中的標誌恢復，則從硬盤啓動也沒有問題了。鎖住硬盤的另一種方法是對分區參數做手腳，如果將分區參數全部變爲0，則啓動時由於找不到分區參數，從硬盤是沒法啓動，從軟盤啓動後也不認硬盤，如果你敲入盤符C並回車，將出現提示Invalid
driver
specification。但所幸的是，畢竟可以啓動機子，不認硬盤沒關係，在A盤上用DOS的Debug仍然可以讀出硬盤0柱面0磁頭1扇區的內容，修改後再寫入0柱面0磁頭1扇區，重新啓動機子又沒問題了。如果將分區表參數隨意改爲其它參數，則有可能不能用可以安裝DOS的DOS系統盤啓動，按F3退出後將出現內存分配錯誤，不能裝載DOS的命令解釋器COMMAND的提示，系統就死機了，筆者就曾碰見過這種情形。但用一張格式化成系統盤的軟盤則可以順利啓動，只要有Debug，你仍然可以將分區表參數修改回去。可怕的事情是，如果你不幸將分區表參數改成一個循環鏈，即C盤的下一個分區指向D驅，D驅的下一個分區又指向C區，這樣循環下去，DOS啓動或WIN95啓動時由於無休止的讀取邏輯驅動器，就只有死機的份了。這是隻要有硬盤存在，不管你用軟盤還是硬盤都沒法啓動機子了，由於不能啓動是由於硬盤造成的，即使你將硬盤下到其它計算機上，也沒法使用，這樣硬盤就徹底被鎖死了，筆者所遭遇就是此情形。不信，你只需將硬盤0柱面0磁頭1扇區的1D0H處改爲1（如果你的D驅開始柱面號不夠大，此處本來就爲1），將1D1H處改爲0，表示D盤的開始柱面號跟C盤一樣，看看你的計算機還能不能啓動，不過你在沒有充分的準備前絕不要試。
一個完整的硬盤鎖程序，不過是重新改寫0柱面0磁頭1扇區的引導程序，並將分區表破壞或故意製造一個循環分區表，而將真正的硬盤分區表參數和引導程序放在其它隱藏扇區並保護起來，如果啓動時口令不對，則不能啓動機子，口令對了則順利啓動。這種硬盤鎖程序，情形好的還可以用軟盤啓動；情形嚴重的就是連軟盤也不能啓動，硬盤真被鎖住。
三·解開硬盤鎖的程序法
如果硬盤被鎖死，是否真的就無法解開呢？當然不是。看看問題的癥結所在，根源在於DOS中的文件，它包含LOADER、IO1、IO2、IO3四個模塊，其中IO1中包含有一個很關鍵的程序SysInt_I，它在啓動中很固執，非要去讀分區表，而且不把分區表讀完誓不罷休。如果碰上分區表是循環的，它就只有死機了。這是DOS的脆弱性和不完備性。其實這也不能怪DOS，因爲DOS爲了獲得硬盤使用權，就必需讀分區表參數，而且DOS還約定驅動器號不能超過26，只不過沒有考慮到此等循環分區表情形。一句話，機子不能啓動不過是DOS操作系統造成的，如果另寫一個操作系統，或許就能啓動機子。當然這只是說個笑話。
明白了病因在於DOS，問題就好辦了。DOS啓動中不是要讀硬盤分區表嗎？我不讓你讀分區表甚至連硬盤都不讓你讀，不就可以順利啓動了。的確是這樣的，開硬盤鎖的程序實現方法就是基於這個思想形成的。當然，這隻有從軟盤啓動着手了。
看看計算機的啓動過程，上電首先進行的多項硬件自測跟我們沒有關係，我們關心的只是它最開始和磁盤打交道時是幹什麼。如果選擇從硬盤啓動，則計算機和磁盤最開始打交道是將硬盤0柱面0磁頭1扇區的內容讀入內存0000：7C00處並跳到0000：7C00處執行；如果選擇從軟盤啓動，則計算機和磁盤最開始打交道是將A盤0磁道0磁頭1扇區的內容讀入內存0000：7C00處並跳到0000：7C00處執行，在執行過程中，計算機並不檢查該扇區的內容是什麼，只機械地執行讀命令，這使得許多系統型病毒得以生存。但利用這一點，恰恰使我們的程序解鎖法有了用武之地。如果我們用DOS格式化一張可以啓動機子的系統軟盤，將該軟盤的0磁道0磁頭1扇區的內容移到後面的空白扇區中，而重新寫一段程序到該軟盤的0磁道0磁頭1扇區，這樣用軟盤啓動時首先執行的是我們所寫的程序了。在這段程序中，具備這樣一些功能：在DOS啓動前搶先攔截INT
13H，駐留高端內存並監視INT
13H，判斷是否讀硬盤，如果是讀硬盤就直接返回，這樣就禁止了讀硬盤，也就避免了DOS讀硬盤循環分區表造成的死機；同時攔截對軟盤的讀取，如果讀軟盤的0磁道0磁頭1扇區，就改成讀真正有引導程序和磁盤參數表的扇區，免得DOS在啓動中找不到軟盤的磁盤參數表而死機。完成這些任務的同時，還要讀取軟盤真正的引導程序並把控制權交給它。
該方法可以稱爲萬能的，因爲它在用軟盤啓動中，始終不與硬盤打交道，這樣不管你硬盤用什麼方法加鎖了，對DOS的啓動都沒有影響。當然，這樣啓動的機子是不認硬盤的，但這沒有關係。你可在機子啓動後，用Debug調出駐留高端內存的新INT
13H程序，將其改爲只有一條直接執行舊INT
13H的語句，這樣在Debug下可以用INT
13H讀取硬盤0柱面0磁頭1扇區的內容，如果你有備份，將分區表參數恢復後再寫入0柱面0磁頭1扇區，重新啓動計算機就可以了。如果實在沒有備份，去掉分區表中的循環鏈，用正常DOS啓動盤重啓機子後至少也可以重新對硬盤分區，不至於硬盤被鎖住打不開了。
四·程序及說明
1·下面是寫入軟盤0磁道0頭1扇區的源程序，程序用debug輸入。
C>debug
-a100
100
CLI
101
XOR
AX,AX
103
MOV
DS,AX
105
MOV
ES,AX
107
MOV
SS,AX
109
MOV
AX,7C00
10C
MOV
SP,AX
10E
STI
10F
MOV
SI,AX
111
MOV
DI,7E00
114
CLD
115
MOV
CX,0200
118
REPNZ
119
MOVSB
11A
JMP
0000:7E1F
11F
MOV
CX,0003
122
PUSH
CX
123
MOV
AX,0201；讀啓動軟盤的引導扇區
126
MOV
BX,7C00
129
MOV
CX,4F01
12C
MOV
DX,0100
12F
INT
13
131
POP
CX
132
DEC
CX
133
JNZ
0122
135
MOV
AX,[004C]；搶先獲取INT
13H的位置
138
MOV
[7E88],AX
13B
MOV
AX,[004E]
13E
MOV
[7E8A],AX
141
MOV
AX,[0413]
144
DEC
AX
145
MOV
[0413],AX
148
MOV
CL,06
14A
SHL
AX,CL
14C
MOV
ES,AX
14E
XOR
AX,AX
150
MOV
DS,AX
152
MOV
SI,7E6D；複製改寫的INT
13H程序到高端內存
155
MOV
DI,0000
158
MOV
CX,0030
15B
REPNZ
015C
MOVSB
015D
MOV
AX,0000；將新INT
13H位置寫入中斷向量表
0160
MOV
[004C],AX
0163
MOV
AX,ES
0165
MOV
[004E],AX
0168
JMP
0000:7C00
016D
PUSHF；新INT
13H程序
016E
CMP
DX,0080；是否是硬盤
0172
JNZ
0176；不是硬盤則繼續
0174
POPF
0175
IRET；是硬盤則直接返回
0176
CMP
DX,+00；是否讀軟盤BOOT區？
0179
JNZ
0186
017B
CMP
CX,+01
017E
JNZ
0186
0180
MOV
CX,4F01；是則讀79磁道1磁頭1扇區
0183
MOV
DX,0100
0186
POPF
0187
JMP
0000:0000；此處跳轉去執行舊INT
13，
；舊INT
13H的位置由前面程序獲得後寫入。
N
RCX
200
W
Q
2·程序的裝載
在進行下面工作前，先用DOS格式化一張啓動的系統盤，並保證沒有壞扇區，最好進行啓動測試，確保其可以啓動機子。由於現在機子上大多隻有3寸軟驅，因此選擇1.44M的3.5寸軟盤。然後用debug
將程序調入內存偏移地址爲100H，同時在400H處寫入一段裝載程序。即：
C>debug
-a400
400
MOV
CX,0003
403
PUSH
CX
404
MOV
AX,0201；將A盤引導程序讀入內存1000H處
407
MOV
BX,1000；爲確保成功，首次採用重複讀3次
40A
MOV
CX,0001
40D
MOV
DX,0000
410
INT
13
412
POP
CX
413
DEC
CX
414
JNZ
0403
416
MOV
AX,0301；將已讀入內存的軟盤引導程序寫入軟盤
419
MOV
BX,1000；最後一個磁道的首扇區
41C
MOV
CX,4F01
41F
MOV
DX,0100
422
INT
13
424
MOV
AX,0301；將程序寫入軟盤0磁道0磁頭1扇區
427
MOV
BX,0100
42A
MOV
CX,0001
42D
MOV
DX,0000
430
INT
13
432
INT
3
爲保證萬無一失，最好將軟盤這兩個扇區的內容重新讀出來看一看，以保證寫成功了。做好這一切，保險的還是進行一次測試，即用該軟盤啓動一次機子，看能否成功，若成功啓動，你就可以用循環分區表法鎖住硬盤，看從正常DOS下能否啓動，然後再用此軟盤啓動機子試試，看看功效如何？
從該軟盤啓動後，不認硬盤，並且在高端內存駐留了新INT
13H程序，該段程序實際上是中從16D到187部分。由於有此段程序存在，在debug下也無法讀硬盤，也就沒法恢復硬盤分區表，因此機子啓動後首先應修改這段程序。現在的機子基本內存通常都爲640K，這樣這段程序就位於內存中9FC0：0000處，在debug下，用U9FC0：0顯示這段程序，可以看到位於9FC0：001A處是一條跳轉指令，該跳轉指令即轉去執行最原始的INT
13H。由於BIOS版本不一樣，跳轉指令指向的位置可能不一樣，如筆者機子上是一條JMP
F000：A5D4語句。這時在在debug下編寫這樣一語句：a9FC0:0
JMP
F000：A5D4。這樣，對硬盤的禁寫與禁讀都不再起作用了，在debug下用INT
13H的2號子功能可以讀出硬盤分區表，修改恢復後再用3號子功能將數據寫回分區表。退出debug，重新用正常DOS啓動計算機，就可以了。
附帶提一下，在正常DOS下，該軟盤由於沒有BOOT區，也就沒有磁盤參數表，從而不能使用，用DIR
A：命令會出現General
failure
reading
drive
A提示。不要理睬它，這並不影響它作特殊啓動盤。
五·建議
爲更好的保護你的硬盤，筆者建議你最好將你的硬盤分區表信息備份起來。備份有兩種方式，一種是以文件形式將硬盤每個邏輯盤的分區信息存儲起來；另一種是將分區信息備份在硬盤隱藏扇區裏。比如可以將0柱面0磁頭1扇區備份在0柱面0磁頭3扇區，將D盤開始柱面號0磁頭1扇區備份在該柱面0磁頭3扇區，其它邏輯盤也如此。這種方法簡單、方便，也很可靠。用NORTAN中的DISKEDI很容易操作和實現。有了備份分區表信息，就不怕破壞分區表的病毒了；再加上我給你的程序，即使有人真鎖住了你的硬盤，你也可以輕而易舉解開了。