一,填空1,集成電路的分類,按材料,工藝2,集成電阻的計算,以及其製造工藝3,Vtp,Vtn的正負判斷,分別對於增強型和耗盡型4,CMOS電路功耗包括哪兩個部分,功耗設計主要考慮的因素……(還有幾道不記得了)二,填表全定製,門陣列,FPGA各自單元模塊,連線的'性質……三,填圖CMOS工藝流程填圖畫圖四,問答1,CMOS單元負載較大的電容時,只有提高W,這樣會使W*L增加,相對前級又時一個大電容,如何解決這一矛盾?2,結合軟件談談全定製集成電路設計流程3,談談對Layout設計的看法五,翻版圖或者畫版圖,選一第二卷1,什麼時格雷碼?2,Nyquist採樣定例3,球一米高落下,每次探起一半,求路程和重力做功4,運算放大器1,…………2,有幾級,各級之間耦合方式有幾種,分析各種的優劣。 |
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學識都
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