篇一：MSD元件控制規範
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1. 目的
為避免濕度敏感元件（MSD）由於吸收濕氣而暴露於焊接温度環境中導致的內部爆裂、分層等損壞
現象，規定了處理、包裝、運輸和使用濕度敏感元件的標準方法。
2. 適用範圍
適用於所有MSD元件的存儲、烘烤、發放、運輸及焊接。
3. 參考文件
3.1 S3CR003《出庫管理規範》 3.2 E3CR003《ESD控制規範》
3.3 JSTD020 B非密封固態SMD元件濕度敏感度分類標準 3.4 JSTD033 A濕度敏感表面貼裝元件的處理、包裝、運輸和使用
4. 工具和儀器
4.1 烘烤箱 4.2 真空封口機 4.3 乾燥箱
5. 術語和定義
5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices濕度敏感元件
5.2 Bar Code Label條形碼標籤：供應商標籤上的信息由不同寬度的條形及空格組成的代碼表 示。
5.3 Desiccant 乾燥劑：有吸附濕氣性能的材料，用於保持周圍環境較低的相對濕度。 5.4 Floor Life 車間壽命：將防潮袋打開後，在過迴流焊之前，濕度敏感元件允許直接暴露在 車間環境（例如温度≤30°C，相對濕度≤60%）的最長時間。
5.5 HIC（Humidity Indicator Card）濕度指示卡：由化學制品製成的一種對濕度敏感的卡片，如果相對濕度超過一定百分比，卡上相應圓點的顏色會由藍色變為粉紅色。濕度指示卡與乾燥劑一起放在防潮袋裏面，用來確定防潮袋裏面的濕度敏感元件的濕度水平。如果濕度指示卡上5%、10%、15%對應的藍色圓點都沒有變色，則表示包裝內的MSD元件的濕度在存儲要求
範圍內；如果濕度指示卡上顯示相對濕度5%是粉紅色的，相對濕度10%及15%未變色（呈現 藍色），則需要更換乾燥劑；如果指示卡上顯示相對濕度5%是粉紅色，而且10%或15%也呈 現粉紅色，則需要將此包裝內的MSD元件放入烘烤箱內做烘烤，然後再密封包裝。如果濕度 指示卡或包裝標籤上的濕度要求與這個標準有衝突，則以濕度指示卡或包裝標籤上的實際要 求為判定標準（例如有些MSD元件濕度指示卡上註明相對濕度30%對應的圓點變成粉紅色才要更換乾燥劑，相對濕度40%對應的圓點變為粉紅色需要烘烤）。
5.6 MET（Manufacturer’s Exposure Time）製造商暴露時間：製造商規定了濕度敏感元件在烘烤完成後到將元件裝入防潮袋密封包裝之前可暴露的最長時間。這個規定也適用於發料員打開真空包裝袋發放一部分料開始，到重新密封包裝時濕度敏感元件在空氣中的暴露時間。
5.7 MBB（Moisture Barrier Bag）防潮袋：專門設計的一種袋子，用於密封包裝濕度敏感元件 以防止水蒸氣滲透進包裝袋內部。
5.8 Shelf Life 保存期限：裝在密封的防潮袋裏面、保持一定低濕度水平的濕度敏感元件允許存儲的最長時間。
5.9 Carrier 托架:直接放置元件的容器，例如托盤、塑料管或料盤/料帶。
6. 職責
6.1生產部/工程部/SCM倉庫：嚴格按規定的文件執行。 6.2 品管部：制定相關文件並監督執行。
7. 流程圖無
8. 程序內容
8.1 MSD元件的存儲條件、方法及保存期限要求
8.1.1 防潮袋保存。防潮袋密封包裝（原包裝或按照原包裝封裝）的MSD元件的存儲環境要求為
温度<40°C，相對濕 度<90%，保存期限≤12個月（相對於來料日期）。如果MSD原包裝標籤上的存儲要求與這個規定有衝突，則按照較嚴格的存儲要求為標準執行。
8.1.2 打開包裝的MSD元件可以保存在乾燥箱中。但是必須保證出現濕度偏移（例如開/關箱門）後在一個小時內能恢復到規定的濕度。
8.1.3 如果幹燥箱內的濕度為10％RH，就不能當作防潮袋長期存放MSD元件。MSD元件存放在10％RH乾燥箱內的暴露時間超過規定的車間壽命，需要做烘烤處理。
8.1.4 如果幹燥箱內的濕度為5％RH，可以等同於防潮袋密封包裝，長期存放打開包裝的MSD元件。
8.2 MSD元件的包裝檢查
8.2.1 來料時，需要檢查SMD元件的包裝袋（防潮袋）封裝日期，這個日期位於警告或條形碼標
簽上。檢查包裝袋確保無穿孔、擦傷、戳破、刺破或任何形式的打開，以免漏氣（內部元件或多層包裝袋暴露在空氣中）。如果發現有以上現象，而且濕度指示卡（HIC）表明濕度已經超標，則判不良。
8.2.2 包裝打開方法： 未打開過的包裝袋可以從包裝袋頂部封裝線位置割開取出元件檢查，以避免損壞防潮袋及便於重新封裝。 8.3 MSD元件的靜電防護要求
8.3.1 MSD元件與其他電子料一樣，屬於靜電敏感元件。在操作過程中必須做好靜電防護，具體按 E3CR003《ESD控制規範》執行。
8.4 MSD元件的車間壽命
8.4.1 不同濕度敏感等級MSD元件的在≤30°C/60％RH條件下的車間壽命：
8.4.2 如果車間環境達不到≤30°C/60％RH的要求，不同濕度敏感等級MSD元件相應温濕度的車間壽命參照下表：
8.4.3 MSD元件在轉換存儲環境時車間壽命的控制以較嚴格的為準。例如：MLS=3的MSD元件在≤30°C/60％RH的環境中車間壽命為168小時（7天），在≤25°C/ ≤30％RH的環境中的車間壽命為11天，則總車間壽命以較嚴格的168小時為準。 8.5 倉庫發放MSD元件控制要求
8.5.1 如果倉庫按整包發料給生產線，直接按需要的數量發放即可，無需打開包裝檢查濕度情況。
8.5.2 如果倉庫物料員發放給生產線的MSD元件不是整包發放（散包），而是取包裝中的一部分物料發給生產線。對於未發放完的MSD元件，重新密封包裝並填寫一份《MSD元件暴露時間控制標籤》貼在防潮袋上。如果防潮袋上已經有《MSD元件暴露時間控制標籤》則表示這包元件以前已經拆過，則直接在原來的標籤上填寫拆封信息。同時使用另外一個防潮袋將發給生產線的MSD元件做密封包裝 ( 包裝前要與生產領料員確定好數量)並重新填寫一份《MSD元件暴露時間控制標籤》貼在防潮袋上，將原包裝袋《MSD元件暴露時間控制標籤》上的信息複製到這個標籤上。
8.5.3 《MSD元件暴露時間控制標籤》要保留到這包MSD元件發放完為止。此後每次打開包裝都必須填寫這個標籤累加暴露時間，以確定總暴露時間是否超出規定的車間壽命，濕度指示卡和乾燥劑也要保留在原包裝袋裏面，直到整包元件發放/使用完為止。時間的填寫要用24小時制並精確到分鐘。如果一張表已經填滿，但MSD元件還未發放/使用完，則需要填寫一張新的 《MSD元件暴露時間控制標籤》，原來那張標籤的暴露時間要累加到這張新標籤上。在原來那張標籤的`“頁數”位置寫上“１”，新表的“頁數”位置寫上“２”，以此類推，便於追溯。
8.5.4 發料過程中如果MSD元件的累積暴露時間超過供應商或標準規定的車間壽命，或發現濕度指示卡上顯示相對濕度已經達到烘烤要求，則需要將包裝內的所有MSD元件拿出烘烤。烘烤完後重新按原包裝方式密封包裝，將《MSD元件暴露時間控制表》上的暴露時間歸零，使用時車間壽命重新計時。《MSD元件暴露時間控制標籤》要保留到此包MSD元件發放/使用完為止。
8.6 生產部物料員接收及發放從倉庫領到的MSD元件
8.6.1 如果是領用整包原包裝的MSD元件，領料的時候不需要打開防潮袋檢查。
8.6.2 如果領的料是散包的，領料員就要與倉庫發料員核對領料的數量，並監督倉庫發料員將MSD 元件做密封包裝以及填寫《MSD元件暴露時間控制標籤》，以便在生產使用過程中追溯總暴 露時間。
8.7 MSD元件發料及使用
8.7.1 打開MSD元件的防潮袋後，先檢查濕度指示卡上顯示的相對濕度是否超出要求，如果未超出要求，則發給產線使用；如果達到烘烤要求，則先做烘烤再使用。如果一次就能使用完，則不需要保留原包裝（包括濕度指示卡及乾燥劑）；如果一次使用不完，則需要填寫《MSD元件暴露時間控制表》，並保留原包裝袋（包括濕度指示卡及乾燥劑），並及時將未使用的MSD元件存放入乾燥箱或使用真空包裝機做密封包裝，並做好暴露時間的統計。
8.7.2 發到生產線的MSD元件，打開防潮袋後，如果不是立即放入SMT設備使用，必須將元件保留在原來的防潮袋中。因為防潮袋粘貼有《MSD元件暴露時間控制標籤》，便於追溯已打開包裝的MSD元件的暴露時間。 8.8 MSD元件焊接要求
8.8.1 MSD元件能承受的最高迴流温度與MSD元件的本體厚度/體積有關：元件厚度≥2.5mm或體積
≥350mm3，最高最高迴流温度為245±5°C；如果元件厚度<2.5mm或體積<350mm3，最高迴流温度為250±5°C。如果供應商有其他特殊要求，則以供應商的要求為準。 8.8.2 具體迴流曲線要求可參考供應商提供的規格圖紙。 8.9 MSD元件的烘烤要求
篇二：MSD的分級和處理
IPC/JEDEC J-STD-020B非密封固態表面貼裝器件濕度／再流焊敏感度分類 該文件的作用是幫助製造廠商確定元器件對潮濕的敏感性，並列出了八種潮濕敏感性分級及其車間壽命。
見附表:
LEVEL潮濕敏感性元器件的等級(MSL)
Floor Life車間壽命 SMD拆開防潮包裝後放置在車間環境的允許時間
IPC/JEDEC J-STD-033B對 潮濕/迴流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準
該文檔提供處理、包裝、裝運和乾燥潮濕敏感性組件的推薦方法。 對於Levels 2～4的MSD，只要曝露時間不超過12小時，則其重新干燥處理的保持時間為5倍的曝露時間。乾燥介質可以是足夠多的乾燥劑，也可以採用乾燥櫃對器件進行乾燥，乾燥櫃的內部濕度要保持在10%RH以內。
對於Levels 5～5a的MSD，只要曝露時間不超過8小時，則其重新干燥處理的保持時間為10倍的曝露時間。可以用足夠多的乾燥劑來對器件進行乾燥，也可以採用乾燥櫃對器件進行乾燥，乾燥櫃的內部濕度要保持在5%RH以內。
如果幹燥櫃的濕度保持在5％RH以下，這樣相當於存儲在完整無損的真空包裝袋內，其Shelf Life不受限制。
許多公司配置包裝機、包裝袋、乾燥劑, 對沒有用完的MSD重新打包，在用MBB（鋁箔袋）密封以前，Level 2a～5a的器件必須進行乾燥（除濕）處理，一般採用烤箱烘烤。
烘烤時必須注意:
ESD（靜電敏感性元器件）保護，尤其烘烤以後，環境特別乾燥，最容易產生靜電。
不能導致料盤釋放出不明氣體，否則會影響器件的焊接性。 一定要作好烘烤記錄， 控制好温度和時間，如果温度過高，或時間過長，很容易使器件氧化，或者在器件內部接連處產生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。
由於盛放器件的料盤，如：Tray盤、Tube、Reel卷帶等，和器件一塊兒放入MBB時，會影響濕度等級，因此這些料盤也要進行乾燥處理。
有的器件對温度很敏感,有的不能承受長時間高温烘烤,防止毀壞,必須低温烘烤。
高温烘烤後的'回温時段吸濕更加猛烈，打包的器件應該低温烘烤,再根據標準要求打包。
由於烘烤影響元器件的質量, 氮氣保存不能排除MSD本身所含濕氣而且成本高,烘烤打包工作繁瑣而且包裝袋不能完全隔絕潮氣,採用低濕常温乾燥箱進行除濕和保管是最好的解決辦法。WINTECH超低濕常温乾燥箱除濕能力特別強勁,無數廠家用來對嚴重受潮的物料進行除濕處理,取得超乎想象的效果。
IPC推薦的壽命過期之後的烘烤條件（供參考使用）
包裝厚度小於或等於1.4mm：對於2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間範圍4~14小時，或40°C烘焙5~9天。
包裝厚度小於或等於2.0mm：對於2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間範圍18~48小時，或40°C烘焙21~68天。
包裝厚度小於或等於4.0mm：對於2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間範圍48小時，或40°C烘焙67或68天。
篇三：MSD培訓
如何有效控制保護濕度敏感電子元器件
濕度敏感器件(MSD)對SMT生產直通率和產品的可靠性的影響不亞於ESD，所以認識MSD的重要性，深入瞭解MSD的損害機理，學習相關標準，通過規範化MSD的過程控制方法，避免由於吸濕造成在迴流焊接過程中的元器件損壞來降低由此造成的產品不良率，提高產品的可靠性是SMT不可推脱的責任。
MSD的發展趨勢
電子製造行業的發展趨勢使得MSD問題迫在眉睫。
第一，新興信息技術的產生和發展，對電子產品可靠性提出了更高的要求。由於對單一器件缺陷率的要求，在裝配檢測過程中不允許有明顯的缺陷漏檢率。
第二，封裝技術的不斷變化導致濕度敏感器件和更高濕度等級的敏感器件的使用量在不斷增加。比如：更短的發展週期、越來越小的封裝尺寸、更細的間距、新型封裝材料的使用、更大的發熱量和尺寸更大的集成電路等。
第三，面陣列封裝器件(如：BGACSP)使用數量的不斷增加更明顯的影響着這一狀況。因為面陣列封裝器件趨向於採用卷帶封裝，每盤卷帶可以容納非常多的器件。與IC托盤封裝相比，卷帶封裝無疑延長了器件的曝露時間。第四，雖然貼裝無鉛化頗具爭議，但隨着它的不斷推進，也會給MSD的等級造成重大影響。無鉛合金的迴流峯值温度更高，它可能使MSD的濕度敏感性至少下降1或2個等級，所以必須重新確認現在的所有器件的品質。
由於產品大量定製化和物料外購化的大舉推進。在PCB裝配行業，這種現象轉變為“高混合”型生產。通常，每種產品生產數量的減小導致了生產線的頻繁切換，同時延長了濕度敏感器件的曝露時間。每當生產線切換為其他產品時，許多已經裝到貼片機上的器件不得不拆下來。這就意味着，大量沒有用完的托盤器件和卷帶器件暫時儲存起來以備後用。這些封裝在托盤和卷帶裏的沒有用完的濕度敏感器件，很可能在重返生產線並進行最後的焊接以前，就超過了其最大濕度容量。在裝配和處理期間，不僅額外的曝露時間可以導致濕度過敏，而且乾燥儲存的時間長短也對此有影響。
濕度敏感器件
根據標準，MSD主要指非氣密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封裝、其他透水性聚合物封裝(
環氧、有機硅樹脂等)。一般IC、芯片、電解電容、LED等都屬於非氣密性SMD器件。
MSD的濕度敏感級別按J-STD-020標準分為6大類。其首要區別在於Floor Life(車間壽命)、體積大小及受此影響的迴流焊接表面温度。影響MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top)material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。
工程研究顯示，經過温度曲線設置相同的焊接爐子時，體積較小的SMD器件達到的温度要比體積大的器件的温度高。因此體積偏小的器件會被劃分到迴流温度較高的一類。雖然採用熱風對流回流焊可以減小這種由於封裝大小造成的温度差異，但這種温度差異還是客觀存在的。這裏提到的“體積”為長×寬×高，這些尺寸不包括外部管腳，温度指的是器件上表面的温度。
濕度敏級別為 1的，不是濕度敏感器件。
濕度敏感危害產品可靠性的原理
在MSD暴露在大氣中的過程中，大氣中的水分會通過擴散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內部。當器件經過貼片貼裝到PCB上以後，要流到迴流焊爐內進行迴流焊接。在迴流區，整個器件要在183度以上30-90s左右，最高温度可能在210-235度(SnPb共晶)，無鉛焊接的峯值會更高，在245度左右。在迴流區的高温作用下，器件內部的水分會快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會失去調節，各種連接則會產生不良變化，從而導致器件剝離分層或者爆裂，於是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴重者，器件外觀變形、出現裂縫等(通常稱作“爆米花”)。像ESD破壞一樣，大多數情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，MSD也不會表現為完全失效。
MSD涉及的製造工藝
MSD只會在採用Convection、Convector/IR、IR、VPR的' Bulk Reflow工藝過程受到影響，當然，在通過局部加熱來拆除或者焊接器件的工藝過程中--如“熱風返工”的工藝中也要嚴格控制MSD的使用。其他諸如穿孔插入器件或者Socket固定的器件，以及僅僅通過加熱管腳來焊接的工藝(在這種焊接過程中，整個器件吸收的熱量相對來講要小的多。)等。
MSD標識和跟蹤
要控制MSD，首先要考慮的就是器件的正確標識。絕大多數情況下，器件製造商在MSD封裝和防潮袋標識方面做了很多有益的工作。但是並非所有的廠商都遵循IPC/JEDEC標籤標識方面的指導原則，實際上
MSD的標識是各種各樣，有的僅僅採用手寫在包裝袋上來註明MSL，有的則用條形碼來記錄MSL，有些就沒有任何標示，或者是收到物料時器件沒有進行防潮包裝。如果收到物料時，器件沒有進行防潮包裝，或者包裝袋上沒有進行恰當的標識，那麼這些物料很可能被認為是非濕度敏感的，這就很危險了。避免這種情況的唯一措施就是建立包括所有MSD的數據庫，以確保來料接受或來料檢測時物料是被正確包裝的。除了通過觀察原包裝上的標籤，沒有其他更便利的措施來獲得給定器件的濕度敏感性信息，因此，建立和維護MSD數據庫本身就是一個挑戰性的工作。
其次，一旦把器件從防潮保護袋中拿出來，就很難再次確認哪些是濕度敏感器件。為了獲得任何可能的控制措施，很有必要為物料處理人員和操作工提供便利和可靠的方法以獲得物料編碼以及相關的信息，包括濕度敏感等級。根據JEDEC/EIAJ標準規定，大部分MSD都被封裝在塑料IC托盤內。不幸的是，IC托盤沒有足夠的空間來貼標籤，大多數情況下，人們直接把幾張紙或者不乾膠標籤貼在貨架、喂料器、防潮櫃或者袋子上來區分每種托盤。經過不同的流程以後，器件相關的所有信息必須從原始的標籤完整的保留下來。在跟蹤托盤物料封裝和由此導致的人為錯誤的過程中，會遇到巨大的困難，有過SMT生產線經歷的人對此深有感觸。
再者，MSD分為六類，根據標準，每一類控制方法也相差很大；同時，一個生產工廠內的操作人員上千人，每個人的認知水平和知識水平都不一樣，所以要保證每個人都對MSD瞭如指掌，操作不出現任何失誤，實在是一個龐大的工程。
在實際的操作中，簡單而實用的標識方法是：首先，對所有與此操作相關的人員不斷培訓和考核，至少保證其知道MSD是怎麼一回事。其次，直到MSD規範操作的規章制度，獎罰分明。再者，建立MSD準數據庫，由專人負責定期將MSD列表發佈給相關部門。根據實際的生產情況，大多數MSD的MSL為3級，為了簡化操作，除了特別指明外，所有MSD以Level3的方法進行處理和操作，這樣就使得MSD的標識非常簡單。如果採用SAP系統，物料在入庫的時候，收穫庫會在每盤物料的包裝上貼上一個SAP標籤(SAP標籤包括物料編碼、物料描述等信息，格式是死的)，操作人員會根據MSD列表中列出的MSD清單，把所有MSD的標籤都使用醒目的黃色標籤，其他物料全部使用白色標籤。SAP標籤是唯一的，而且與每種物料一一對應，不論物料走到哪裏，SAP標籤也跟到哪裏，從而保證MSD受到全程標識和跟蹤。為了確保物料在特定的時間內組裝，組裝人員可能會完全依靠物流管理層來進行控制，這是最糟糕的做法。在某些時期，這種做法還可以接受，但隨着器件製造工藝的變化和產品多樣化的激增，這種做法的危害性也隨之增加。由於組裝人員根本沒有對器件的存儲和使用信息進行跟蹤，所以他們也不知道物料曝露了多久，更不瞭解已經超過拆封壽命的MSD的比例是多少。這種做法的危害到底有多大，下面是一個例子。假設每塊成品需要一個BGA，現在取出一盤(卷帶包裝)BGA，和大部分PBGA一樣，其濕度等級為4，拆封壽命72小時。這就意味着，一旦器件被裝到到貼片機上，生產線的生產率必須大於12塊/小時。為了在器件失效以前完成生產，一天24小時，必須連續三天不停機生產。同時必須考慮SMT生產線上料調試(可望不進行離線上料)以及其他常見的情況所導致的器件曝露時間，如生產計劃的變化，缺料和機器故障等。其次，還必須考慮大多數生產情況：每天進行一個或更多的產品切換，導致多次更換物料。由於同一盤料被多次從貼片機上換上換下，使器件的曝露時間成倍增加。在整個曝露時間中，還必須考慮乾燥儲存的時間，下面會提到這個問題。當考慮了器件各個方面的實際壽命以後，會發現在迴流焊以前超過拆封壽命的器件，其數量佔據非常大的比例。
因此，在生產過程中，必須要求操作工在SAP標籤上手工記錄元器件首次從防潮保護袋拆出的日期和時間，並註明截至日期。在截至時間內，沒有用完的物料必須放在防潮櫃內。如果使用的元器件超過了截至日期，必須按照規定進行處理。
配送適量的物料
為了確保物料在當班8小時內完成貼裝，物料配送數量在保證生產的同時，保證上線物料數目最小的原則。如果在8小時以內，仍然有器件曝露在工作環境中，則還有機會退回到乾燥環境中進行充足的乾燥保存。因此，在每次配料時，必須詳細計算每個MSD的數量，當然要考慮不良物料的比率。
MSD存儲問題
通常，物料從貼片機上拆下以後，在再次使用以前，會一直存放在乾燥的環境裏，比如干燥箱，或者和乾燥劑一起重新封裝。很多組裝人員認為，在器件保存在乾燥環境以後，可以停止統計器件的曝露時間。其實，只有在器件以前就是乾燥的情況下，才可以這樣做。事實上，一旦器件曝露相當長一段時間後(一小時以上)，所吸收的濕氣會停留在器件的封裝裏面，並慢慢滲透到器件的內部，從而很可能對器件造成破壞。
最近的調查結果清晰的表明，器件在乾燥環境下的時間與在環境中的曝露時間同樣重要。最近，朗訊科技的Shook和Goodelle發表了與此相關的論文，論道精闢。有例子表明，濕度敏感級別為5(正常的拆封壽命為48小時)的PLCC器件，乾燥保存70小時以後，實際上，僅僅曝露16個小時，便超過了其致命濕度水平。
研究表明，SMD器件從MBB內取出以後，其Floor Life與外部環境狀況呈一定的函數關係。保守的講，較安全的作法就是嚴格按照J-STD-020和J-STD-033的標準對器件進行控制。如果MSD器件以前沒有受潮，而且拆封後曝露的時間很短(30分鐘以內)，曝露環境濕度也沒有超過30℃/60%那麼用乾燥箱或防潮袋對器件繼續存儲即可。如果採用乾燥袋存儲，只要曝露時間不超過30分鐘，原來的乾燥劑還可以繼續使用。對濕度敏感級別為2～4的MSD，只要曝露時間不超過12小時，則其重新干燥處理的保持時間為5倍的曝露時間。乾燥介質可以是足夠多的乾燥劑，也可以採用乾燥櫃對器件進行乾燥，乾燥櫃的內部濕度要保持在10%RH以內。另外，對於濕度敏感級別為2、2a或者3，如果曝露時間不超過規定的Floor Life，器件放在≤10%RH的乾燥箱內的那段時間，或者放在乾燥袋的那段時間，不應再計算在曝露時間內。對於濕度敏感級別為5～5a的MSD，只要曝露時間不超過8小時，則其重新干燥處理的保持時間為10倍的曝露時間。可以用足夠多的乾燥劑來對器件進行乾燥，也可以採用常温自動乾燥箱對器件進行乾燥，乾燥箱的內部濕度要保持在5%RH以內。乾燥處理以後可以從零開始計算器件的曝露時間。
如果幹燥箱的濕度保持在5％RH以下，這樣相當於存儲在完整無損的MBB內，其ShelfLife不受限制。
MSD包裝
許多公司會選擇對沒有用完的MSD重新打包，根據標準要求，打包的基本物資條件有MBB、乾燥劑、HIC等，不同等級的MSD其打包的要求是不一樣的。在用MBB密封以前，對於濕度敏感級別為2a～5a的器件必須進行乾燥(除濕)處理。由於盛放器件的料盤，如：Tray盤、Tube、Reel卷帶等，和器件一塊兒放入MBB時，會影響濕度等級，因此作為補償，這些料盤也要進行乾燥處理。
MSD的乾燥方法
一般採用的乾燥方法是在一定的温度下對器件進行一定時間的恆温烘乾處理。也可以利用常温自動乾燥箱來對器件進行乾燥除濕。
根據器件的濕度敏感等級、大小和周圍環境濕度狀況，不同的MSD的烘乾過程也各不相同。按照要求對器件乾燥處理以後，MSD的Shelf Life和Floor Life可以從零開始計算。
當MSD曝露時間超過Floor Life，或者其他情況導致MSD周圍的温度/濕度超出要求以後，其乾燥方法具體可參照最新的IPC/JEDEC標準。如果器件要密封到MBB裏面，必須在密封前進行乾燥。
濕度敏感等級為6 的MSD在使用前必須重新烘乾，然後根據濕度敏感警示標誌上的説明在規定的時間內進行迴流焊接。
對MSD進行烘烤時要注意以下幾個問題：
一般裝在高温料盤(如高温Tray盤)裏面的器件都可以在125℃温度下進行烘烤，除非廠商特殊註明了温度。Tray盤上面一般注有最高烘烤温度。裝在低温料盤(如低温Tray盤、管筒、卷帶)內的器件其烘