一、選題依據(內容包括：課題來源、研究意義、國內外研究現狀、參考文獻綜述)
1. 課題來源
2. 研究意義
PoP是Package on Package的縮寫，稱爲堆疊裝配技術，最早由是Amkor提出並發展一種封裝技術【1】。
PoP技術是一種三維堆疊封裝技術，通過採用元器件或者裸芯片垂直疊加的辦法，通過基板鍵合或者金線鍵合的方式，組成一個新的封裝整體。這一堆疊技術允許系統設計者能在線路設計時更容易地利用“Z”軸(垂直)方向的立體空間，因而可以節省更寶貴的“X”軸和“Y”軸方向上的空間，達到封裝最小化的目的PoP技術的趨勢與技術【2】
作爲相對獨立的各元器件或者裸芯片，能夠預先對不同元器件或者裸芯片進行測試，可以保證滿足原來設定的參數以及性能，在完成堆疊封裝後，有較高的封裝良品率。而PoP封裝的各元器件的獨立性可以讓不同的廠商的元器件匹配封裝在一起，使組裝廠商具有更加靈活的選擇。
同時，垂直方向的安裝，引線距離的縮短從而使到信號傳輸更快，減少信號干擾問題，因而近年來此技術開始廣泛應用於對於空間有較爲高要求的高端便攜式設備、智能手機、平板電腦、多媒體播放器等數碼產品上。越來越豐富的應用對PoP技術的帶來了巨大需求，而PoP技術的發展也支持了新式數碼產品、設備對複雜性和功能性的需求，促使該領域的進入高速發展。
堆疊技術一般包括兩種方式，1)芯片級，即元器件內部兩個或者多個芯片間的堆疊，這種元器件內芯片的`堆疊大部分是採用金線鍵合的方式( Wire Bonding)，封裝內芯片通過金線鍵合堆疊到基板上,同樣的堆疊通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合，2)元器件級，即元器件與元器件的堆疊形成新的封裝，這種元器件間的堆疊通過基板鍵合的方式，使用錫球焊接技術，達到元器件之間的互連。對比兩種堆疊方式，芯片級的堆疊技術的引線鍵合技術需要更高的工藝技術以及更爲先進設備，但是具有一定的成本優勢，一般見於對物理尺寸要嚴格要求的應用;元器件級的堆疊技術對於設備以及工藝的要求相對降低，但受限於元器件的物理尺寸，堆疊後的封裝尺寸會相對增大，因此，元器級的堆疊技術的發展必然促使更薄、更小的元器件，更細的錫球焊接工藝、錫漿印刷工藝以及檢查【3】【4】【5】【6】【7】。
3. 參考文獻
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二、課題研究目標、研究內容、擬解決的關鍵問題
三、研究方法、技術路線、試驗方案及其可行性論述
四、課題特色與創新性
五、研究計劃進度和預期成果