導語：回顧這段時間的工作，我在思想上、學習上、工作上都取得了很大的進步，成長了不少，但也清醒地認識到自己的不足之處：首先，在行業學習上遠遠不足，要想做精做好必須得深入業務中去，體會客戶的心理和行業的動態。以下是由本站網小編J.L.爲您整理推薦的iqc年度工作總結正文，歡迎閱讀參考。
第1篇：iqc年度工作總結範文
一、各品質目標達成狀況彙總：
1、返修率超標主要表現在上半年，平均返修率爲1.47%，主要原因爲產品所使用大電流三極管及hd0802、hd0808 ic本身來料品質影響等問題，下半年對經研發部對產品佈線及來料方面物料的改善後，返修率爲0.91%，在目標範圍內。
2、品質事故目標爲0次，實際達成6次，dip造成的爲4單，與smt相關的2單。主要由以下幾個方面的原因造成：
(1) 作業員及生產、品質對首件是不認真，造成批量事故，對於此類原因造成的品質事故，需加強ipqc對首對覈對方法及特別注意事項的要求，同進要求組長對首件進行再次確認，杜絕此類問題的發生。在二0XX年此類問題共發生一單，即a拉生產rc8二0XX-hdu板卡時蓮花座應插(上)綠藍紅(下)紅白黑，插錯爲(上)綠藍紅(下)白紅黑，共計1500pcs，已過爐。
(2) 因生產通知單特殊要求而在生產部補焊段發生產品質事故是二0XX年品質事故最多的地方，共發生產了3起品質事故，分別是：a拉生產rc1389l-x6時生產通知單要求不增加片而實際增加了散熱片，數量爲2500pcs;b拉生產rc966xd-x6生產貼軟件標應爲117而實際打成177，數量 2540pcs;b拉生產rc966xd-lz時生產通知單要求過emc而晶振未接地，生產1000pcs。此類品質事故是ipqc容易出問題地方，ipqc注重對插件段的管控，未對首件進行全面的核對後造成，針對此類問題，要求ipqc在對樣圖上註明產品要求(包括補焊段的特殊要求)，檢驗首件時必須完成整個工段後再進行復核，然後再送給組長進行覈對。
(3)smt轉入後段造成品質事故的2單分別是：rc1389l-x6因ecn及生產通知單錯誤造成;mst726acartv機型空貼二極管，在送檢單上有註明而未通知dip段轉板員造成。
3、首件出錯目標爲0次，實際達成7次。主要有以下幾點導致首件出錯：
(1) 作業員及生產組長不仔細，未認真核對生產通知單、ecn等，導致送給品質ipqc首件錯誤，此類問題需生產相關人員認真核對相關文件，首件做好後再次進行確認，防止不良發生。(2) 資料升級後，不同pcb版本及其它問題造成生產未注意，按之前產品類型進行插件而導致首件錯誤。
(3)二0XX年ipqc對插機段的首件覈對相對管理較好，插件段品質事故由二0XX年十幾單降到二0XX年1單，在二0XX年需繼續努力，將插件段品質事故降爲0次。
4、來料合格率目標爲97%，實際達成96.98%，主要在11月份來料合格率太低，是今年以來最低的爲93.89%，造成未達標的原因爲pcb來料不良，主要爲pcb變形，每個供應商都出現類似現象，同時pcb不良在11月份生產中明顯增加。現已經要求各供應商加強管理，同時，iqc需增加對 pcb檢驗的項目及嚴格按要求進行檢驗。保證來料的合格率。
5、iqc漏檢/誤檢主要在oem物料上，對於此類問題將從以下幾個方面進行改善：
(1) 對iqc本身的技能及作業方法進行培訓，使技能增強，在覈對物料時必須認真，有不清楚時需找組長或qe進行確認，清楚後方可判定。
(2) 按現在公司狀況，oem物料特急的情況不能改善，需對iqc的作業順序進行培訓，使iqc在檢驗物料時能分清主次，檢驗時不會因時間急造成物料漏檢及誤判。
6、iqc漏檢/誤檢在國內物料上主要爲蓮花座及電解電容上面，因蓮花座來料品質不穩定及顏色錯等不良;電解電容主要集中在產品混料上，特別是11月份，來料混料明顯增加。
二、問題點彙總：
現在增加樣品及承認書的參與，現研發也積極配合，主要問題還是研發所提供的樣品承認書與生產物料到料時間不一致，經常出現樣品承認書未到而採購物料已經送檢，影響iqc效率。
檢驗設備已經不能滿足現有的生產要求，晶振不能進行確認測試，磁珠不能檢測等問題一直困擾iqc，對iqc的工作造成很大影響。
檢驗人員所需測試物品不全，現iqc檢驗pcb時無法測量pcb孔徑等，現smt對pcb上焊盤尺寸要求嚴格，現需增加相應的檢測設備(如針規、能檢測0.0.1mm的光學設備等)。
人員的知識面不夠，在作業過程中出現特殊情況時的處理方法不及時。
人員流動較大，特別是增加外發廠後人員難對管理，且外發廠距離太遠，對人員管理存在一定難度。
做可靠性試驗空間明顯不夠，現高低溫試驗箱放在光電部，老化平臺放在返修組，對設備及試驗過程管控提高難度。
檢測rohs設備在整機，而測試rohs人員屬iqc管理，人員管理有一定難度，且現在rohs測試時iqc自身物料需多次開單放行，給iqc的工作增加了負擔。
檢驗工裝缺乏，現4*16及1*16內存測試工裝板卡已經過時，且經常出現問題，需更新板卡，現增加對ic類測試，缺少相關的檢驗數據，哪hd0802只提供測試工裝，研發部未提供相應的需檢測項目及標準等。高頻頭的工裝搞好了，但是無信號線，到別的樓層測試時又經常出現無測試工位等情況。
三、 問題點的相關對策：
1.建議樣品及承認書分兩塊來管理，之前使用物料來料時進行登記，可按正常物料放行，每週進行總結一次，新物料及新供應商來料時建立體系，未確認的供應商及物料不得采購，未確認的物料不得入庫，iqc來料不發單直接使用待處理標，由物控自行處理好樣品及承認書後再送檢iqc，對於特別急的物料，要求由研發部首先進行樣品的初步確認後才能進行評審。
2.對於iqc設備事宜，建議增加250b晶振測試儀及針規、100mhz電橋、帶標尺測量的放大鏡一套等設備用於檢驗，以保證來料品質。
3.針對rohs測試儀，建議將rohs測試儀搬到smt拷貝房，有如下優點：便於人員管理，同時便於測試時的管控;節省費用，現rohs房爲單獨空調，增加電費，而搬到smt後可使用smt中央空調，節約電費開支。
4.針對ic測試這一類，需提供iqc相應的資源及標準，建議給iqc房提供低中高頻電視信號，ic由研發部提供相應的檢測標準。由品質部轉換成內部檢測標準。
四、對公司的建議：
1、公司品質需提供，對供應商管控需從源頭開始，供應商應從按物料類型進行分類管控，如chip元件問題較少的，可按性價比進行管控，ic及pcb類物料按品質及交期來管控，供應商設定準入制度，現有的對供應商現場審覈資料已經不能適應公司的發展，需制定新的審覈資料以更全面對供應商進行審覈。
2、建立供應商品質檢討系統，每月對供應商所發生的問題進行檢討，由供應商品質部及工程部等相關部門組織人員到我司進行檢討。
3、加強smt工藝方面的技術支持，多提供smt工藝工程師的交流平臺，必要時可送外培訓。